AMD今年有两大重磅产品升级，卡稳处理器这边是掷亿Zen4架构锐龙7000系列，显卡这边是抢芯RDNA3架构RX 7000系列，它们都会升级台积电的片产5nm工艺，性能、卡稳能效提升明显，掷亿值得期待。抢芯

考虑到过去一两年中全球半导体市场遭遇了产能紧张、片产缺货涨价等麻烦，卡稳AMD这次为了保障新品也下足了功夫，掷亿AMD CEO苏姿丰日前在采访中透露，抢芯今年底公司的片产收入将增长60%。

营收大涨，卡稳AMD要准备的掷亿产品及数量也会更多，为此AMD向供应商支付了65亿美元的抢芯预付款，约合人民币433亿元。

由于芯片产能紧张，包括台积电的代工厂在内，都要求客户预付大笔费用才能分配产能，AMD创纪录的预付款显然也是为了抢台积电的芯片产能，尤其是今年的5nm新品。

目前还不确定65亿美元的款项中有多少是给5nm Zen4及RX 7000显卡准备的，但是这两个新品显然会是份量颇高的重点，AMD今年重点还是提升PC市场份额，产品供应是不能掉链子的。

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