6月21日消息，台积据国外媒体报道，电等代工度产自去年年初汽车、晶圆将下降消费电子等领域芯片短缺以来，商季芯片供应商对晶圆代工就有强劲的用率于需求，、仍高联华电子等晶圆代工厂的台积产能也得到了充分利用，工厂满负荷运行。电等代工度产

但英文媒体最新的晶圆将下降报道显示，由于多家芯片厂商开始削减订单，商季台积电等晶圆代工商的用率于产能利用率，在今年三季度将会下滑，仍高不会继续满负荷运行。台积

不过，电等代工度产英文媒体在报道中也提到，晶圆将下降虽然产能利用率在三季度会有下滑，但并不会大幅下滑，产能利用率仍会保持在90%之上。

台积电等晶圆代工商的产能利用下滑，在一定程度上也意味着部分芯片的需求开始放缓，也会影响到他们的营收。

而如果台积电等晶圆代工商的产能利用率在今年三季度之后，仍低于100%，在新建工厂投产之后，他们的产能利用率，就将进一步降低。

上月底就曾有消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能在2024-2025将达到峰值，晶圆代工产能届时可能过剩，台积电也将不得不重新考虑新增产能的扩张项目。

晶圆代工领域产能过剩，影响的不只是代工商的产能利用率，还可能会影响代工价格。在全行业产能过剩的情况下，厂商势必会为客户的订单展开激烈竞争，进而导致价格下滑。（TechWeb）

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